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回流焊是SMT贴装工艺中三种首要工艺中的一种。那末大师晓得回流焊的回流是甚么意义吗?它的工艺流程又是甚么样的呢?接上去跟从正邦小编一路来领会一下吧:
回流焊回流是是指锡膏在到达锡膏熔点后,在其液态外表张力和焊剂助的感化下液态锡回流到元件引脚上构成焊点,让线路板焊盘和元件焊接成全体的个历程,也叫回流历程。
1、当PCB线路板进入回流焊升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏硬化、塌落、笼盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气断绝。
2、PCB线路板进入回流焊保温区时,使PCB和元器件获得充实的预热,以防PCB俄然进入焊接低温区而破坏PCB和元器件。
3、当PCB进入回流焊接区时,温度敏捷回升使焊膏到达融化状况,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、分散、液态锡回流夹杂构成焊锡接点。
4、PCB进入回流焊冷却区,颠末回流焊凉风感化液态锡又回流使焊点凝;固此时实现了回流焊。
回流焊的全部任务历程离不开回流焊炉膛内的热风,回流焊是靠热气流对焊点的感化,胶状的焊剂在定的低温气流下停止物理反映到达SMD的焊接;以是叫"回流焊"是由于气体在焊机内往返轮回活动发生低温到达焊接目标才叫回流焊。